Химико-механическая полировка

Проблемы мониторинга свойств пульпы

Поддержание постоянной плотности и вязкости суспензии в процессе химико-механической полировки сопряжено со множеством трудностей. Свойства суспензии могут изменяться из-за таких факторов, как транспортировка, разбавление водой или перекисью водорода, недостаточное перемешивание или химическая деградация. Например, оседание частиц в контейнерах с суспензией может привести к повышению плотности на дне, что вызывает неравномерную полировку. Традиционные методы мониторинга, такие как pH, окислительно-восстановительный потенциал (ОВП) или проводимость, часто оказываются неэффективными, поскольку не позволяют обнаружить незначительные изменения в составе суспензии. Эти ограничения могут привести к дефектам, снижению скорости удаления материала и увеличению затрат на расходные материалы, что представляет значительные риски для производителей полупроводникового оборудования и поставщиков услуг CMP. Изменения состава во время обработки и дозирования влияют на производительность. Для технологических узлов менее 10 нм требуется более жесткий контроль чистоты суспензии и точности смешивания. pH и ОВП демонстрируют минимальные колебания, в то время как проводимость изменяется с течением времени. Непостоянные свойства суспензии могут увеличить процент дефектов до 20%, согласно отраслевым исследованиям.

Встраиваемые датчики Lonnmeter для мониторинга в реальном времени.

Компания Lonnmeter решает эти проблемы с помощью своих передовых неядерных плотномеров для измерения плотности шлама.датчики вязкостиВ том числе встроенный вискозиметр для измерения вязкости в потоке и ультразвуковой плотномер для одновременного контроля плотности и вязкости суспензии. Эти датчики разработаны для бесшовной интеграции в процессы химико-механической полировки (CMP) и оснащены стандартными соединениями. Решения Lonnmeter обеспечивают долговременную надежность и низкие затраты на техническое обслуживание благодаря своей прочной конструкции. Данные в режиме реального времени позволяют операторам точно настраивать состав суспензии, предотвращать дефекты и оптимизировать производительность полировки, что делает эти инструменты незаменимыми для поставщиков аналитического и испытательного оборудования и поставщиков расходных материалов для CMP.

Преимущества непрерывного мониторинга для оптимизации CMP

Непрерывный мониторинг с помощью встроенных датчиков Lonnmeter преобразует процесс химико-механической полировки, предоставляя полезную информацию и значительную экономию средств. Измерение плотности суспензии в режиме реального времени и мониторинг вязкости позволяют снизить количество дефектов, таких как царапины или переполировка, до 20%, согласно отраслевым стандартам. Интеграция с системой ПЛК обеспечивает автоматическое дозирование и управление процессом, гарантируя, что свойства суспензии остаются в оптимальных диапазонах. Это приводит к снижению затрат на расходные материалы на 15-25%, минимизации простоев и улучшению однородности пластин. Для предприятий полупроводниковой промышленности и поставщиков услуг CMP эти преимущества означают повышение производительности, увеличение прибыли и соответствие таким стандартам, как ISO 6976.